A multi-layer wiring board comprises an insulating substrate having, on a
central part of its top surface, a semiconductor device mounting portion
and having, on its under surface, an external electrode. The insulating
substrate includes a multilayered wiring having a first group of parallel
wiring lines; a second group of parallel wiring lines arranged orthogonal
thereto; and a group of through conductors for providing electrical
connection therebetween. Power is supplied from the external electrode to
the semiconductor device through built-in capacitors formed therewithin.
The built-in capacitors are connected in parallel that have different
resonance frequencies within a range from an operating frequency band for
the semiconductor device to a frequency band for a harmonic component, and
at an anti-resonance frequency occurring between the different resonance
frequencies, a composite impedance is equal to or below a predetermined
value.
Ένας πολυστρωματικός συνδέοντας με καλώδιο πίνακας περιλαμβάνει ένα μονώνοντας υπόστρωμα που έχει, σε ένα κεντρικό μέρος της κορυφαίας επιφάνειάς του, μια τοποθετώντας μερίδα συσκευών ημιαγωγών και που έχει, στην κατώτερη επιφάνειά του, ένα εξωτερικό ηλεκτρόδιο. Το μονώνοντας υπόστρωμα περιλαμβάνει μια πολυστρωματική καλωδίωση έχοντας μια πρώτη ομάδα παράλληλων γραμμών καλωδίωσης μια δεύτερη ομάδα παράλληλων γραμμών καλωδίωσης τακτοποίησε ορθογώνιο επιπλέον και μια ομάδα μέσω των αγωγών για την παροχή της ηλεκτρικής σύνδεσης. Η δύναμη παρέχεται από το εξωτερικό ηλεκτρόδιο στη συσκευή ημιαγωγών μέσω των ενσωματωμένων πυκνωτών που διαμορφώνονται therewithin. Οι ενσωματωμένοι πυκνωτές είναι συνδεδεμένος παράλληλα παράλληλος που έχουν τις διαφορετικές συχνότητες αντήχησης μέσα σε μια σειρά από μια λειτουργούσα ζώνη συχνότητας για τη συσκευή ημιαγωγών σε μια ζώνη συχνότητας για ένα αρμονικό συστατικό, και σε μια συχνότητα αντι-αντήχησης που εμφανίζεται μεταξύ των διαφορετικών συχνοτήτων αντήχησης, μια σύνθετη σύνθετη αντίσταση είναι ίση με ή κάτω από μια προκαθορισμένη αξία.
