A manufacturing method of a semiconductor integrated circuit device
includes the steps of: providing wiring conductors capable of connecting
between chips or devices and variable switching devices capable of
connecting between predetermined wiring conductors on a wafer formed of a
microcomputer built-in chip having a CPU and a writable memory circuit for
storing an operation program or on a testing board provided with a
microcomputer built-in device enclosed by a package; writing a testing
program including the transmission and reception operation of signals
between the devices or chips into the memory circuit re-writable and
capable of using as a program storing area for one of the chips or
devices; and executing the testing program in the CPU of the chip or
device, thereby testing a testing chip, between the device and the testing
chip or an input/output circuit of the device.
Un metodo di fabbricazione di un dispositivo del circuito integrato a semiconduttore include i punti di: fornendo i conduttori dei collegamenti capaci di collegamento fra i circuiti integrati o dispositivi e dispositivi variabili di commutazione capaci di collegamento fra i conduttori leganti predeterminati su una cialda ha formato di un circuito integrato incorporato del microcomputer che ha un CPU e un circuito di memoria scrivibile per immagazzinare un programma di funzionamento o su un bordo difficile fornito di un dispositivo incorporato del microcomputer chiuso da un pacchetto; scrivendo un programma di prova compreso il funzionamento di ricezione e della trasmissione dei segnali fra i dispositivi o i circuiti integrati nel circuito di memoria re-writable e capace di usando come programma che memorizza zona per uno dei circuiti integrati o dei dispositivi; ed eseguendo il programma di prova nel CPU del circuito integrato o del dispositivo, quindi difficile un circuito integrato difficile, fra il dispositivo ed il circuito integrato difficile o un circuito dell'ingreso/uscita del dispositivo.
