Compounds with both vinyl ether and carbamate, thiocarbamate or urea
functionality are suitable for use in microelectronics applications and
show enhanced adhesive strength compared to compounds that do not contain
carbamate, thiocarbamate or urea functionality.
Os compostos com ether do vinil e funcionalidade do carbamate, do thiocarbamate ou do urea são apropriados para o uso em aplicações da microeletrônica e mostram a força adesiva realçada comparada aos compostos que não contêm a funcionalidade do carbamate, do thiocarbamate ou do urea.
