This invention relates to a semiconductor package in which a silicon die is
adhered to a substrate with an adhesive comprising a resin having the
structure:
##STR1##
in which Q is an oligomeric or polymeric group containing at least one
carbon to carbon double bond, A is a hydrocarbyl group or an aromatic
group, and L is a linking group resulting from the reaction of a
functional group, excluding epoxy, on the precursor for the segment
containing silane and a functional group, excluding epoxy, on the
precursor for the segment containing the at least one carbon to carbon
double bond.
Esta invenção relaciona-se a um pacote do semicondutor em que um dado do silicone é aderido a uma carcaça com um adesivo que compreende uma resina que tem a estrutura: ## do ## STR1 no que Q é um grupo oligomeric ou polymeric que contem ao menos um carbono à ligação dobro do carbono, A é um grupo do hydrocarbyl ou um grupo aromatic, e L é um grupo ligando resultando da reação de um grupo funcional, excluding epoxy, no precursor para o segmento que contem o silane e em um grupo funcional, excluding epoxy, no precursor para o segmento que contem o ao menos um carbono à ligação dobro do carbono.
