Electrode pads are formed on a tape circuit to correspond to positions of
solder bumps on an IC. A plurality of pins formed on a periphery of the
tape circuit provide electrical connection between the tape circuit and a
mother socket. An elastomer sheet is provided between a portion of the
tape circuit, on which the electrode pads are formed and the IC is
mounted, and the mother socket, and a side surface of the sheet, which
contacts with the tape circuit, is formed with cut grooves in lattice
fashion such that respective centers of the electrode pads substantially
coincide with intersections of the grooves. Thus portions defined by the
grooves on the sheet are made independent from one another to enable
accommodating pushing forces from the solder bumps, so that, even if
dispersion in height generates between the solder bumps, the respective
portions defined by the grooves are hardly influenced by one another, and
so accommodate the pushing forces from the solder bumps to permit the
solder bumps and the electrode pads to surely contact with each other.
De stootkussens van de elektrode worden gevormd op een bandkring om aan posities van soldeerselbuilen op IC te beantwoorden. Een meerderheid van spelden die op een periferie van de bandkring worden gevormd verstrekt elektroverbinding tussen de bandkring en een moedercontactdoos. Een elastomeerblad wordt verstrekt tussen een gedeelte van de bandkring, waarop de elektrodenstootkussens worden gevormd en IC wordt opgezet, en de moedercontactdoos, en een zijoppervlakte van het blad, dat de contacten met de bandkring, met gesneden groeven op roostermanier wordt gevormd dusdanig dat de respectieve centra van de elektrodenstootkussens wezenlijk met kruisingen van de groeven samenvallen. Aldus worden de gedeelten die door de groeven op het blad worden bepaald gemaakt onafhankelijk van elkaar om het aanpassen het duwen krachten van de soldeerselbuilen toe te laten, zodat, zelfs als de verspreiding in hoogte tussen de soldeerselbuilen produceert, de respectieve gedeelten die door de groeven worden bepaald nauwelijks door, elkaar worden beïnvloed en zo de het duwen krachten van de soldeerselbuilen aanpassen om de soldeerselbuilen en de elektrodenstootkussens toe te laten om zeker met elkaar te contacteren.
