An apparatus for measuring a thickness of a substrate having an upper
surface, without contacting the upper surface of the substrate. A platen
having a base surface receives the substrate, and a reference surface is
disposed at a known first height from the platen surface. A non contact
sensor senses the known first height of the reference surface without
making physical contact with the reference surface. The non contact sensor
further senses a relative difference between the known first height of the
reference surface and a second height of the upper surface of the
substrate without making physical contact with the upper surface of the
substrate. A controller controls the sensor and determines the thickness
of the substrate based at least in part on the known first height of the
reference surface and the relative difference between the known first
height of the reference surface and the second height of the upper surface
of the substrate.
Un appareil pour mesurer une épaisseur d'un substrat ayant un extrados, sans entrer en contact avec l'extrados du substrat. Une platine ayant une surface basse reçoit le substrat, et une surface de référence est disposée à une première taille connue de la surface de platine. Non une sonde de contact sent la première taille connue de la surface de référence sans faire le contact physique avec la surface de référence. Non les sens supplémentaires de sonde de contact une différence relative entre la première taille connue de la surface de référence et une deuxième taille de l'extrados du substrat sans faire le contact physique avec l'extrados du substrat. Un contrôleur commande la sonde et détermine l'épaisseur du substrat basé au moins en partie sur la première taille connue de la surface de référence et la différence relative entre la première taille connue de la surface de référence et la deuxième taille de l'extrados du substrat.
