A process for producing an epoxy resin composition for photosemiconductor
element encapsulation which, even when a filler or the like is not
contained therein, can have a viscosity necessary for molding and hence be
satisfactorily molded to give a cured resin less apt to have defects such
as burrs or bubbles. The process, which is for producing an epoxy resin
composition for photosemiconductor element encapsulation comprising an
epoxy resin, a hardener and a hardening accelerator as constituent
ingredients, comprises: a first step of melt-mixing the ingredients
together; and a second step of regulating viscosity of the molten mixture
obtained in the first step at a given temperature.
Un procedimento per produrre una composizione nella resina a resina epossidica per incapsulamento dell'elemento di photosemiconductor che, anche quando un riempitore e simili non è contenuto in ciò, può fare modellare soddisfacentemente una viscosità necessaria per il modanatura e quindi per dare una resina curata meno suscettibile di avere difetti quali le bave o le bolle. Il processo, che è per produrre una composizione nella resina a resina epossidica per l'incapsulamento dell'elemento di photosemiconductor che contiene una resina a resina epossidica, un agente indurente e un acceleratore d'indurimento come ingredienti costituenti, contiene: un primo punto di fond-miscelazione degli ingredienti insieme; e un secondo punto di viscosità regolante della miscela fusa ottenuta al primo punto ad una data temperatura.
