An on-chip signal transforming device includes a substrate and a first
conductive layer above the substrate, wherein the first conductive layer
has a plurality of interleaved inductors. The device further includes a
second conductive layer above the substrate, wherein the second conductive
layer has at least one inductor.
Приспособление сигнала на-oblomoka преобразовывая вклюает субстрат и первый проводной слой выше субстрат, при котором первый проводной слой имеет множественность interleaved индукторов. Приспособление более дальнейшее вклюает второй проводной слой выше субстрат, при котором второй проводной слой имеет по крайней мере один индуктор.
