An interface material comprising a resin mixture and at least one solder
material is herein described. The resin material may comprise any suitable
resin material, but it is preferred that the resin material be
silicone-based comprising one or more compounds such as vinyl silicone,
vinyl Q resin, hydride functional siloxane and platinum-vinylsiloxane. The
solder material may comprise any suitable solder material, such as indium,
silver, copper, aluminum and alloys thereof, silver coated copper, and
silver coated aluminum, but it is preferred that the solder material
comprise indium or indium-based compounds and/or alloys. The interface
material, or polymer solder, has the capability of enhancing heat
dissipation in high power semiconductor devices and maintains stable
thermal performance. The interface material may be formulated by mixing
the components together to produce a paste which may be applied by
dispensing methods to any particular surface and cured at room temperature
or elevated temperature. It can be also formulated as a highly compliant,
cured, tacky elastomeric film or sheet for other interface applications
where it can be preapplied, for example on heat sinks, or in any other
interface situations.
Um material da relação que compreendem uma mistura da resina e ao menos um material da solda são descritos nisto. O material da resina pode compreender todo o material apropriado da resina, mas prefere-se que o material da resina silicone-esteja baseado que compreende aquele ou mais compostos tais como o silicone do vinil, a resina do vinil Q, o siloxane funcional do hydride e a platina-vinylsiloxane. O material da solda pode compreender todo o material apropriado da solda, tal como o indium, a prata, o cobre, o alumínio e as ligas disso, o cobre revestido de prata, e o alumínio revestido de prata, mas prefere-se que o material da solda compreende o indium ou compostos e/ou ligas indium-baseados. O material da relação, ou a solda do polímero, têm a potencialidade de realçar a dissipação de calor em dispositivos de semicondutor do poder elevado e mantêm o desempenho térmico estável. O material da relação pode ser formulado misturando os componentes junto para produzir uma pasta que possa ser aplicada por métodos distribuidores a toda a superfície particular e ser curada na temperatura de quarto ou na temperatura elevated. Pode também ser formulado como uma película elastomeric altamente compliant, curada, tacky ou a folha para outras aplicações da relação onde pode estar preapplied, para o exemplo em dissipadores de calor, ou em todas as outras situações da relação.
