Many integrated circuits require a multilayer structure which contains
layer of an organic or polymeric material with a patterned metallic layer
on it. Laser patterning has many favorable characteristics but it also
damages the organic or polymeric material. A novel method is disclosed
that makes possible laser patterning of conductive metal electrode
deposited on top of an organic and/or polymeric material without
significant ablation of the organic and/or polymeric material. The method
can achieve higher patterning resolution, resulting in higher quality
integrated circuits. The method is based on the application of a thin
coating of an inexpensive anti-reflector deposited on top of the desired
metal electrode which in turn lies on the organic and/or polymeric
material. The thin anti-reflecting coating allows the use of a lower
fluence laser for ablation of metal layer without damaging the underlying
organic and/or polymeric material.
Muchos circuitos integrados requieren una estructura de múltiples capas que contenga capa de un material orgánico o polimérico con una capa metálica modelada en él. El modelar del laser tiene muchas características favorables pero también daña el material orgánico o polimérico. Se divulga un método de la novela que hace modelar posible del laser del electrodo conductor del metal depositado encima de un material orgánico y/o polimérico sin la ablación significativa del material orgánico y/o polimérico. El método puede alcanzar la resolución más arriba que modela, dando por resultado circuitos integrados más de alta calidad. El método se basa en el uso de una capa fina de un contra-reflector barato depositado encima del electrodo deseado del metal que alternadamente miente en el material orgánico y/o polimérico. La capa de contra-reflejo fina permite el uso de un laser más bajo del fluence para la ablación de la capa del metal sin dañar el material orgánico y/o polimérico subyacente.
