Method of making a functional device with deposited layers subject to high temperature anneal

   
   

A method is disclosed for making a device having one or more deposited layers and subject to a post deposition high temperature anneal. Opposing films having similar mechanical properties are deposited on the front and back faces of a wafer, which is subsequently subjected a high temperature anneal. The opposing films tend to cancel out stress-induced warping of the wafer during the subsequent anneal.

Метод показан для делать приспособление имея one or more депозированные слои и subject to температура низложения столба высокая обжгите. Сопротивляясь пленки имея подобные механически свойства депозированы на фронте и задние стороны вафли, которая затем подвергается высокая температура обжигают. Сопротивляясь пленки клонат отменить из stress-induced сновать вафли во время затем обжигают.

 
Web www.patentalert.com

< Securing optical elements and optical devices

< MEMS-based variable capacitor

> High speed fiber-optic attenuation modules

> Optical fiber array assembly and method of making

~ 00109