A method is disclosed for making a device having one or more deposited
layers and subject to a post deposition high temperature anneal. Opposing
films having similar mechanical properties are deposited on the front and
back faces of a wafer, which is subsequently subjected a high temperature
anneal. The opposing films tend to cancel out stress-induced warping of
the wafer during the subsequent anneal.
Метод показан для делать приспособление имея one or more депозированные слои и subject to температура низложения столба высокая обжгите. Сопротивляясь пленки имея подобные механически свойства депозированы на фронте и задние стороны вафли, которая затем подвергается высокая температура обжигают. Сопротивляясь пленки клонат отменить из stress-induced сновать вафли во время затем обжигают.
