A semiconductor workpiece holder for use in processing a semiconductor
workpiece includes a workpiece support operatively mounted to support a
workpiece in position for processing. A finger assembly is operatively
mounted upon the workpiece support and includes a finger tip. The finger
assembly is movable between an engaged position in which the finger tip is
engaged against the workpiece, and a disengaged position in which the
finger tip is moved away from the workpiece. Preferably, at least one
electrode forms part of the finger assembly and includes an electrode
contact for contacting a surface of said workpiece. At least one
protective sheath covers at least some of the electrode contact. According
to one aspect of the invention, a sheathed electrode having a sheathed
electrode tip is positioned against a semiconductor workpiece surface in a
manner engaging the workpiece surface with said sheathed electrode tip. A
seal is formed about the periphery of the electrode tip, and with the
electrode tip engaging the workpiece, a desired electrical contact is made
to the workpiece. Thereafter, the workpiece is exposed to desired
semiconductor processing conditions.
Un sostenedor del objeto del semiconductor para el uso en el proceso de un objeto del semiconductor incluye una ayuda del objeto montada operativo para apoyar un objeto en la posición para procesar. Un montaje del dedo se monta operativo sobre la ayuda del objeto e incluye una extremidad del dedo. El montaje del dedo es movible entre una posición contratada en la cual la extremidad del dedo se contrate contra el objeto, y una posición desunida en la cual la extremidad del dedo se mueva lejos desde el objeto. Preferiblemente, por lo menos un electrodo forma a pieza del montaje del dedo e incluye un contacto del electrodo para entrar en contacto con una superficie del objeto dicho. Por lo menos una envoltura protectora cubre por lo menos algo del contacto del electrodo. Según un aspecto de la invención, un electrodo forrado que tiene una extremidad forrada del electrodo se coloca contra una superficie del objeto del semiconductor de una manera que contrata la superficie del objeto con la extremidad forrada dicha del electrodo. Un sello se forma sobre la periferia de la extremidad del electrodo, y con la extremidad del electrodo que contrata el objeto, un contacto eléctrico deseado se hace al objeto. Después de eso, el objeto se expone a las condiciones de proceso deseadas del semiconductor.
