A method of bonding together first and second components and a joint are
provided. The method includes the steps of applying a film coating of
electrically conductive material to an adjoining interface of a first
component surface of the first component and a second component surface of
the second component. The film coating has a thickness of less than 200
nanometers. The method also includes the step of positioning the first and
second components such that the film coating is disposed between the first
and second component surfaces. The method further includes the step of
irradiating microwave energy to the film coating to generate thermal
energy on the film coating to bond together the first and second
components.
Un metodo di legame insieme in primo luogo ed i secondi componenti e un giunto sono forniti. Il metodo include i punti di applicazione del rivestimento della pellicola del materiale elettricamente conduttivo ad un'interfaccia contigua di una prima superficie componente del primo componente e di una seconda superficie componente del secondo componente. Il rivestimento della pellicola ha uno spessore di più meno di 200 nanometri. Il metodo inoltre include il punto di posizionare i primi e secondi componenti tali che il rivestimento della pellicola è disposto di fra le prime e seconde superfici componenti. Il metodo ulteriore include il punto di energia d'irradiazione di microonda al rivestimento della pellicola per generare l'energia termica sul rivestimento della pellicola per legare insieme i primi e secondi componenti.
