A latent catalyst particularly useful in epoxy molding compositions for use
in electronic packaging materials is provided. The latent catalyst is in
the form of a curative represented by a combination of an inorganic-based
carrier having an activated surface and a catalyst compound including a
moiety capable of accelerating curing of the epoxy resin, such as the
reaction product of silica and 1,8-diazobicyclo(5.4.0)undecene-7 (DBU).
The activated surface of the inorganic-based carrier includes reactive
surface groups capable of bonding to the moiety through a hydrogen bond,
and also includes a high surface area porous surface, such that the
catalyst compound is sorbed on the activated surface. The invention
further provides epoxy compositions including the curative with an epoxy
resin and a curing agent for the epoxy resin, which compositions are
particularly useful as molding powders for semiconductors with prolonged
shelf life stability.
Un catalyseur latent particulièrement utile en masses à mouler époxydes pour l'usage en matériaux d'emballage électroniques est fourni. Le catalyseur latent est sous forme de curatif représenté par une combinaison d'un porteur inorganique-basé ayant une surface activée et d'un composé de catalyseur comprenant une partie capable d'accélérer traiter de la résine époxyde, telle que le produit de réaction de la silice et du 1,8-diazobicyclo(5.4.0)undecene-7 (DBU). La surface activée du porteur inorganique-basé inclut les groupes extérieurs réactifs capables de coller sur la partie par une obligation d'hydrogène, et inclut également une surface poreuse élevée de superficie, telle que le composé de catalyseur est absorbé sur la surface activée. L'invention autre fournit aux compositions époxydes comprenant le curatif une résine époxyde et un adjuvant de salaison pour la résine époxyde, qui les compositions sont particulièrement utiles comme poudres de bâti pour des semi-conducteurs avec la stabilité prolongée de durée de conservation.
