A reconfigurable apparatus for thermal management of an electronics module
is described. The apparatus includes a pair of fans generating airflow
along respective fan axes. The apparatus also includes a beat sink having
one portion disposed in the airflow of the fans and another portion
adapted for thermal coupling with the electronics module. The airflows
from the fans are in the same direction when the apparatus is arranged in
a front-to-back airflow configuration and the airflows are in opposite
directions when the apparatus is arranged in a front-to-front airflow
configuration. A removable flow director is included in the apparatus when
the apparatus is in the front-to-front airflow configuration to direct the
airflow from the first fan towards the second fan.
Ein reconfigurable Apparat für thermisches Management einer Elektronikbaugruppe wird beschrieben. Der Apparat schließt ein Paar Ventilatoren ein, die Luftstrom entlang jeweiligen Ventilatoräxten erzeugen. Der Apparat schließt auch eine Schlagwanne mit ein, die einen Teil hat, der im Luftstrom der Ventilatoren abgeschaffen werden und einen anderen Teil, der für thermische Koppelung mit der Elektronikbaugruppe angepaßt wird. Die Luftströme von den Ventilatoren sind in der gleichen Richtung, wenn der Apparat in a vorder--zurück zur Luftstromkonfiguration geordnet wird und die Luftströme in den entgegengesetzten Richtungen sind, wenn der Apparat in einer vorder-zu-vorderen Luftstromkonfiguration geordnet wird. Ein entfernbarer Flußdirektor ist im Apparat eingeschlossen, wenn der Apparat in der vorder-zu-vorderen Luftstromkonfiguration ist, zum des Luftstromes vom ersten Ventilator in Richtung zum zweiten Ventilator zu verweisen.
