A refrigeration cooling assisted MEMS-based micro-channel cooling system
that removes high heat densities generated by microelectronic components
using a primary cooling system thermally coupled with a secondary chip
embedded cooling system.
Eine Abkühlung, die unterstütztes MEMS-gegründetes Mikro-Führung Kühlsystem abkühlt, das hohe Hitzedichten entfernt, erzeugte durch Mikroelektronische Bestandteile mit einem Primärkühlsystem, das thermisch mit einem Sekundärspan eingebetteten Kühlsystem verbunden wurde.
