Heat dissipating assembly

   
   

A heat dissipating assembly (1) includes a plurality of fins (10), three heat pipes (20), and a base (30). Each fin defines three through holes (11) across a middle portion thereof. A plurality of dome-shaped protruding portions (14) is formed in each fin. The protruding portions are arranged in a regular array of offset rows. Adjacent protruding portions in any row protrude from front and rear faces of the fin in a regular alternating configuration. One end of each heat pipe is respectively inserted into the corresponding through holes of the fins, and an opposite end of each heat pipe is attached in the base. The base is attached on an electronic device, for absorbing heat produced by the electronic device. The protruding portions increase a heat dissipating surface area of the fins, and deflect airflow that passes across the fins in a direction parallel to the fins.

Μια διαλύοντας συνέλευση θερμότητας (1) περιλαμβάνει μια πολλαπλότητα πτερυγίων (10), τριών σωλήνων θερμότητας (20), και μιας βάσης (30). Κάθε πτερύγιο καθορίζει τρία μέσω των τρυπών (11) πέρα από μια μέση μερίδα επ' αυτού. Μια πολλαπλότητα των θολωτών προεξεχουσών μερίδων (14) διαμορφώνεται σε κάθε πτερύγιο. Οι προεξέχουσες μερίδες τακτοποιούνται σε μια κανονική σειρά σειρών όφσετ. Οι παρακείμενες προεξέχουσες μερίδες σε οποιαδήποτε σειρά προεξέχουν από τα μπροστινά και οπίσθια πρόσωπα του πτερυγίου σε μια κανονική εναλλασσόμενη διαμόρφωση. Ένα τέλος κάθε σωλήνα θερμότητας παρεμβάλλεται αντίστοιχα στην αντιστοιχία μέσω των τρυπών των πτερυγίων, και ένα αντίθετο τέλος κάθε σωλήνα θερμότητας είναι συνημμένο στη βάση. Η βάση είναι συνημμένη σε μια ηλεκτρονική συσκευή, για να απορροφήσει τη θερμότητα που παράγεται από την ηλεκτρονική συσκευή. Οι προεξέχουσες μερίδες αυξάνουν μια διαλύοντας περιοχή επιφάνειας θερμότητας των πτερυγίων, και εκτρέπουν τη ροή αέρος που περνά στα πτερύγια σε μια κατεύθυνση παράλληλη στα πτερύγια.

 
Web www.patentalert.com

< Liquid cooling system and personal computer using thereof

< Cooling method and apparatus for handheld devices

> Refrigeration cooling assisted MEMS-based micro-channel cooling system

> Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same

~ 00113