The surface to be plated of a composite made of a metallic and a
non-metallic material is degreased and otherwise cleaned and immersed in a
palladium activator fluid conditioned with a hydrogencarbonate to a pH of
2.about.5. After this pretreating process, the composite is plated with a
metal and becomes most suitable for use as a material for heat sink on
hybrid ICs since it can be efficiently soldered and has better corrosion
resistance.
La superficie da placcare di un composto fatto di un materiale metallico e non metallico è sgrassata ed al contrario è pulita ed immersa in un liquido dell'attivatore del palladio condizionato con un idrogenocarbonato ad un pH di 2.about.5. Dopo questo processo di pretrattamento, il composto è placcato con un metallo e diventa più adatto ad uso come materiale per il dissipatore di calore su ICs ibrido poiché può essere saldato efficientemente ed ha resistenza della corrosione migliore.
