Low resistance metal/semiconductor and metal/insulator contacts incorporate
metal nanocrystals embedded in another metal having a different work
function. The contacts are fabricated by placing a wetting layer of a
first metal on a substrate, which may be a semiconductor or an insulator
and then heating to form nanocrystals on the semiconductor or insulator
surface. A second metal having a different work function than the first is
then deposited on the surface so that the nanocrystals are embedded in the
second material.
Niedriger Widerstand metal/semiconductor und metal/insulator Kontakte enthalten die Metallnanocrystals, die in einem anderen Metall eingebettet werden, das eine andere Arbeit Funktion hat. Die Kontakte werden fabriziert, indem man eine Wettingschicht eines ersten Metalls auf ein Substrat setzt, das ein Halbleiter oder eine Isolierung und dann heizen sein kann, um nanocrystals auf der Halbleiter- oder Isolierungsoberfläche zu bilden. Ein zweites Metall, das eine andere Arbeit Funktion als die erste hat, wird dann auf der Oberfläche niedergelegt, damit die nanocrystals im zweiten Material eingebettet werden.
