A substrate of the type for receiving an integrated circuit and a mold
cover. The mold cover covers a first portion of the substrate and leaves a
second portion of the substrate exposed with a boundary edge between the
first portion of the substrate and a second portion of the substrate. The
substrate has electrically conductive traces and electrically conductive
vias on an upper layer adjacent the mold cover. The electrically
conductive traces do not cross the boundary edge on the upper layer of the
substrate.
Ein Substrat der Art für das Empfangen einer integrierten Schaltung und der Formabdeckung. Die Formabdeckung umfaßt einen ersten Teil des Substrates und läßt einen zweiten Teil des Substrates, das mit einem Grenzrand zwischen dem ersten Teil des Substrates und einem zweiten Teil des Substrates herausgestellt wird. Das Substrat hat elektrisch leitende Spuren und elektrisch leitende vias auf einer oberen angrenzenden Schicht die Formabdeckung. Die elektrisch leitenden Spuren kreuzen nicht den Grenzrand auf der oberen Schicht des Substrates.
