A pattern forming method of the present invention for forming a
predetermined pattern on a photosensitive resin film by (i) layering the
photosensitive resin film on an inorganic thin film with which a plastic
substrate is coated and (ii) exposing the photosensitive resin film via a
photomask having the predetermined pattern in an exposing step is
characterized by including the step of heating the plastic substrate
having the inorganic thin film before the exposing step, a time from an
end of the heating step to a start of the exposing step being managed to
be not less than a predetermined time, in accordance with an asymptotic
contracting behavior after the end of the heating step of the plastic
substrate having the inorganic thin film. With this, it is possible to
provide a pattern forming method capable of forming a plurality of
patterns on a plastic substrate with high accuracy of superposition, and a
display device manufactured using the same.
Un patrón que forma el método de la actual invención para formar un patrón predeterminado en una película fotosensible de la resina (i) acodando la película fotosensible de la resina en una película fina inorgánica con la cual un substrato plástico está revestido y (ii) exponer la película fotosensible de la resina vía un photomask que tiene el patrón predeterminado en un paso que expone es caracterizada incluyendo el paso de calentar el substrato plástico que tiene la película fina inorgánica antes del paso que expone, una época de un final del paso de la calefacción a un comienzo del paso que expone que es manejado ser no menos que un rato predeterminado, de acuerdo con un comportamiento que contrae asintótico después del final del paso de la calefacción del plástico substrato que tiene la película fina inorgánica. Con esto, es posible proporcionar un patrón que forma el método capaz de formar una pluralidad de patrones en un substrato plástico de la alta exactitud de la superposición, y un dispositivo de exhibición fabricado usando igual.