A capacitor including at least one interior metallization plane or plate
and a multiplicity of vias for forming multiple redundant electrical
connections within the capacitor. Series capacitors are provided having at
least two interior plates redundantly electrically connected to at least
two respective exterior plates. R-C devices are provided having multiple
redundant vias filled with resistor material and/or conductor material to
provide a resistor either in series with or parallel to a capacitor.
Capacitors and R-C devices are provided having end terminations for
applying voltage differential. Further, a method for making single
capacitors, multiple parallel array capacitors, series capacitors and R-C
devices is provided in which the chips are formed from the bottom up.
Um capacitor including ao menos uma plano ou placa interior do metallization e um multiplicity dos vias para dar forma a conexões elétricas redundantes múltiplas dentro do capacitor. Os capacitores de série são fornecidos tendo ao menos duas placas interior redundante conectadas eletricamente ao menos a duas placas exteriores respectivas. Os dispositivos de R-C são fornecidos tendo os vias redundantes múltiplos enchidos com o material do resistor e/ou o material do condutor para fornecer um resistor em série com ou a paralela a um capacitor. Os capacitores e os dispositivos de R-C são fornecidos tendo terminações do fim aplicando o diferencial da tensão. Mais mais, um método para fazer únicos capacitores, capacitores da disposição da paralela do múltiplo, capacitores de série e dispositivos de R-C é fornecido em que as microplaquetas são dadas forma do fundo acima.
