The polyamide resin of the present invention is produced by the
polycondensation of a dicarboxylic acid component and a diamine component
containing xylylenediamine and bisaminomethylcyclohexane in a total amount
of 70 mol % or higher. The polyamide resin contains impurities having a
boiling point of from 150 to 300.degree. C. at ordinary pressure and a
solubility parameter of from 8 to 16 in a total amount of 0.3% by weight
or lower based on the weight of the polyamide resin. The polyamide resin
is free from various inconveniences due to inclusion of the impurities,
and suitably used in applications for molding materials, bottles, sheets,
films and fibers.
La resina della poliammide di presente invenzione è prodotta dalla policondensazione di un componente acido dicarbossilico e di un xylylenediamine contenente componente della diammina e dal bisaminomethylcyclohexane in una quantità totale di 70 mol di % o più su. La resina della poliammide contiene le impurità che hanno un punto di ebollizione di 150 a 300.degree. C. a pressione ordinaria e ad un parametro di solubilità di 8 - 16 in una quantità totale di 0.3% di peso o più basso basato sul peso della resina della poliammide. La resina della poliammide è esente dai vari inconvenienti dovuto l'inclusione delle impurità ed usato adeguatamente nelle applicazioni per i materiali, le bottiglie, i fogli, le pellicole e le fibre del modanatura.
