A heat dissipation apparatus for circuit boards includes a heat transfer
plate, at least one heat transfer tube located on the heat transfer plate,
a first radiator located on the heat transfer plate, a shell mounted onto
the heat transfer plate, an airflow generator located in the shell, at
least one latch member latching on the heat transfer plate, and a filter
located on the shell. The heat dissipation apparatus is mounted onto a
circuit board (such as, but not limited to, interface card, processor
circuit board) for discharging heat generated by various elements to
ensure stable operations of the elements.
Um instrumento da dissipação de calor para placas de circuito inclui uma placa de transferência de calor, ao menos um tubo de transferência do calor posicionado na placa de transferência de calor, um primeiro radiador situado na placa de transferência de calor, um escudo montado na placa de transferência de calor, um gerador do fluxo de ar situado no escudo, ao menos um membro da trava que trancam na placa de transferência de calor, e um filtro situado no escudo. O instrumento da dissipação de calor é montado em uma placa de circuito (como, mas não limitado a, cartão de relação, placa de circuito do processador) para descarregar o calor gerado por vários elementos para assegurar operações estáveis dos elementos.
