In an electronic circuit equipment using a multilayer circuit board on
which a semiconductor chip is mounted, a thin film capacitor is provided
on the multilayer circuit board. Moreover, a first electrode of the thin
film capacitor and a first wiring of the multilayer circuit board are
electrically connected to each other, and a second electrode of the thin
film capacitor and a second wiring of the multilayer circuit board are
electrically connected to each other, respectively. Furthermore, a thin
film dielectric of the thin film capacitor was grown epitaxially with the
first electrode as its base. The employment of the multilayer circuit
board makes it possible to provide the electronic circuit equipment using
the multilayer circuit board that includes the built-in thin film
capacitor having the high dielectric-constant thin film dielectric.
In een elektronisch kringsmateriaal dat een multilayer kringsraad gebruikt op wie een halfgeleiderspaander wordt opgezet, wordt een dunne filmcondensator verstrekt op de multilayer kringsraad. Voorts worden een eerste elektrode van de dunne filmcondensator en een eerste bedrading van de multilayer kringsraad elektrisch verbonden met elkaar, en een tweede elektrode van de dunne filmcondensator en een tweede bedrading van de multilayer kringsraad worden elektrisch verbonden met elkaar, respectievelijk. Voorts werd een dunne film diëlektrisch van de dunne filmcondensator gekweekt epitaxially met de eerste elektrode als zijn basis. De werkgelegenheid van de multilayer kringsraad maakt het mogelijk om het elektronische kringsmateriaal te verstrekken gebruikend de multilayer kringsraad die de ingebouwde dunne filmcondensator omvat die de hoge diëlektrisch-constante dunne diëlektrische film heeft.
