In-situ and post-cure methods of joining optical fibers and optoelectronic
components are provided. An in situ method of joining an optical fiber to
an optoelectronic component includes positioning an optical fiber and
optoelectronic component in adjacent relationship such that light signals
can pass therebetween, applying a curable resin having adhesive properties
to an interface of the optical fiber and the optoelectronic component,
aligning the optical fiber and optoelectronic component relative to each
other such that signal strength of light signals passing between the
optical fiber and the optoelectronic component is substantially maximized,
and irradiating the interface with non-ionizing radiation in RF/microwave
energy to rapidly cure the resin. A post-cure method of joining an optical
fiber to an optoelectronic component includes positioning an optical fiber
and optoelectronic component in adjacent relationship such that light
signals can pass therebetween, applying a curable resin having adhesive
properties to an interface of the optical fiber and the optoelectronic
component, aligning the optical fiber and optoelectronic component
relative to each other such that the signal strength of light signals
passing between the optical fiber and the optoelectronic component is
substantially maximized, and irradiating the interface with microwave
energy to partially cure the resin. The joined components are then
transferred to a curing oven to fully cure the adhesive resin.
"in-situ" y poste-cure los métodos de ensamblar fibras ópticas y se proporcionan los componentes optoelectrónicos. Un método in situ de ensamblar una fibra óptica a un componente optoelectrónico incluye la colocación de una fibra óptica y el componente optoelectrónico en la relación adyacente tales que las señales ligeras pueden pasar therebetween, aplicando una resina curable que tiene características adhesivas a un interfaz de la fibra óptica y del componente optoelectrónico, alineando la fibra óptica y el componente optoelectrónico en relación con tales que la fuerza de la señal de las señales ligeras que pasan entre la fibra óptica y el componente optoelectrónico está maximizada substancialmente, e irradiando el interfaz con la radiación non-ionizing en energía de RF/microwave para curar rápidamente la resina. Poste-cure el método de ensamblar una fibra óptica a un componente optoelectrónico incluye la colocación de una fibra óptica y el componente optoelectrónico en la relación adyacente tales que las señales ligeras pueden pasar therebetween, aplicando una resina curable que tiene características adhesivas a un interfaz de la fibra óptica y del componente optoelectrónico, alineando la fibra óptica y el componente optoelectrónico en relación con tales que la fuerza de la señal de las señales ligeras que pasan entre la fibra óptica y el componente optoelectrónico está maximizada substancialmente, e irradiando el interfaz con energía de la microonda para curar parcialmente la resina. Los componentes unidos entonces se transfieren a un horno que cura para curar completamente la resina adhesiva.
