The number of LIMMS devices in an assembly is increased by stacking
multiple layers of LIMMS devices on top of one another, and
interconnecting those device layers at an array of solder pads using
solder balls. Each device layer uses vias to bring the needed conductors
to the array of solder pads. All signals for the entire multi-layer
assembly can be routed through the bottom LIMMS device layer to pass,
through another array of solder pads onto a "mother substrate" of ceramic
or other material that carries the multi-layer assembly. Alternatively,
signals may enter or leave the upper LIMMS device layer by way of a
flexible printed circuit harness. Vias may pass, either directly or by
"dog legs" on interior surfaces, completely through the bottom LIMMS
device layer, and through other device layers as needed. Opposing vias
formed in the pair of substrates in a device layer have interior
non-contacting pads that are bridged by a small ball of liquid metal held
in place by a hole in a dielectric layer. Using patterned layers of
dielectric to form bridging holes, cavities, channels and interconnecting
passages for the LIMMS devices of both layers facilitates these needed
vias and traces. Suitable thick film dielectric materials that may be
deposited as a paste and subsequently cured include the KQ 150 and KQ 115
thick film dielectrics from Heraeus and the 4141A/D thick film
compositions from DuPont.
Ο αριθμός συσκευών LIMMS σε μια συνέλευση αυξάνεται με τη συσσώρευση των πολλαπλάσιων στρωμάτων των συσκευών LIMMS πάνω από το ένα άλλη, και τη διασύνδεση εκείνων των στρωμάτων συσκευών σε μια σειρά μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως χρησιμοποιώντας τις σφαίρες ύλης συγκολλήσεως. Κάθε στρώμα συσκευών χρησιμοποιεί τα vias για να φέρει τους αναγκαίους αγωγούς στη σειρά μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως. Όλα τα σήματα για την ολόκληρη πολυστρωματική συνέλευση μπορούν να καθοδηγηθούν μέσω του στρώματος κατώτατων LIMMS συσκευών για να περάσουν, μέσω μιας άλλης σειράς μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως επάνω σε ένα "υπόστρωμα μητέρων" του κεραμικού ή άλλου υλικού που φέρνει την πολυστρωματική συνέλευση. Εναλλακτικά, τα σήματα μπορούν να εισαγάγουν ή να αφήσουν το ανώτερο στρώμα συσκευών LIMMS μέσω ενός εύκαμπτου τυπωμένου λουριού κυκλωμάτων. Το Vias μπορεί να περάσει, είτε άμεσα είτε από τα "πόδια σκυλιών" στις εσωτερικές επιφάνειες, εντελώς μέσω του στρώματος κατώτατων LIMMS συσκευών, και μέσω άλλων στρωμάτων συσκευών όπως απαιτούνται. Τα vias αντίστασης που διαμορφώνονται ανά το ζευγάρι των υποστρωμάτων σε ένα στρώμα συσκευών έχουν τα εσωτερικά non-contacting μαξιλάρια που γεφυρώνονται από μια μικρή σφαίρα του υγρού μετάλλου που κατέχει σε ισχύ μια τρύπα σε ένα διηλεκτρικό στρώμα. Η χρησιμοποίηση διαμόρφωσε τα στρώματα διηλεκτρικού για να διαμορφώσει τις τρύπες γεφυρώματος, κοιλότητες, τα κανάλια και οι διασυνδέοντας μεταβάσεις για τις συσκευές LIMMS και των δύο στρωμάτων διευκολύνουν αυτά τα αναγκαία vias και ίχνη. Τα κατάλληλα παχιά διηλεκτρικά υλικά ταινιών που μπορούν να κατατεθούν ως κόλλα και να θεραπευτούν στη συνέχεια περιλαμβάνουν το KQ 150 και KQ 115 παχιά διηλεκτρικά ταινιών από Heraeus και τις παχιές συνθέσεις ταινιών 4141A/D από DuPont.
