Micro electromechanical switch having self-aligned spacers

   
   

A method of fabricating and the structure of a micro-electromechanical switch (MEMS) device provided with self-aligned spacers or bumps is described. The spacers are designed to have an optimum size and to be positioned such that they act as a detent mechanism for the switch to minimize problems caused by stiction. The spacers are fabricated using standard semiconductor techniques typically used for the manufacture of CMOS devices. The present method of fabricating these spacers requires no added depositions, no extra lithography steps, and no additional etching.

Un metodo di fabbricare e la struttura di un dispositivo micro-elettromeccanico dell'interruttore (MEMS) hanno fornito i distanziatori auto-allineati o gli urti è descritto. I distanziatori sono destinati per avere un formato ottimale e per essere posizionati tali che fungono da meccanismo del dente d'arresto affinchè l'interruttore minimizzino i problemi causati dallo stiction. I distanziatori sono fabbricati usando le tecniche standard a semiconduttore usate tipicamente per la fabbricazione di dispositivi di CMOS. Il metodo attuale di fabbricare questi distanziatori non richiede i depositi aggiunti, punti supplementari di litografia ed acquaforte supplementare.

 
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< Internal circuit structure of semiconductor chip with array-type bonding pads and method of fabricating the same

< Parallel test board used in testing semiconductor memory devices

> Electro-optical device and method of manufacturing the same

> Methods and systems for controlling the concentration of a component in a composition with absorption spectroscopy

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