An improved method of fabricating an electronic interconnect device using
direct imaging of dielectric composite material by the inclusion of a
conducting material in the composite material that becomes non-conducting
through exposure to electromagnetic radiation. The conducting material
generally comprises singe-wall carbon nanotubes. The dielectric composite
material comprising carbon nanotubes is selectively exposed to
electromagnetic radiation so that defined portions of the composite are
conducting and other portions are insulating.
Een betere methode om een elektronisch interconnect te vervaardigen apparaat dat directe weergave van diëlektrisch samengesteld materiaal gebruikt door de opneming van een het leiden materiaal in het samengestelde materiaal dat door blootstelling aan elektromagnetische straling niet-geleidend wordt. Het het leiden materiaal bestaat over het algemeen uit schroeiplek-muur koolstof nanotubes. Het diëlektrische samengestelde materiaal dat uit koolstof bestaat wordt nanotubes selectief blootgesteld aan elektromagnetische straling zodat de bepaalde gedeelten van de samenstelling leiden en andere gedeelten isoleren.
