A thermal adhesion granulation process for preparing direct tabletting
formulations or aids is disclosed. The process comprises the step of
subjecting all or part of a mixture comprising:
A) from about 5 to about 99% by weight of one or more diluent excipients
and/or from 0 to about 99% by weight of a pharmaceutically active
ingredient;
B) from about 1 to about 95% by weight of a binder excipient; optionally
with,
C) from 0 to about 10% by weight of a disintegrant excipient;
to heating at a temperature in the range of from about 30 to about
130.degree. C. under the condition of low moisture or low content of a
pharmaceutically-acceptable organic solvent in a closed system under
mixing by tumble rotation until the formation of granules.
Μια θερμική διαδικασία κοκκιοποίησης προσκόλλησης για τις άμεσες διατυπώσεις ή τις ενισχύσεις τοποθέτησης σε μορφή ταμπλέτας αποκαλύπτεται. Η διαδικασία περιλαμβάνει το βήμα της υποβολής του συνόλου ή μέρους ενός μίγματος περιλαμβάνοντας: Α) από περίπου 5 σε περίπου 99% από το βάρος ενός ή περισσότερων diluent έκδοχων ή/και από 0 σε περίπου 99% από το βάρος ενός φαρμακευτικά ενεργού συστατικού Β) από περίπου 1 σε περίπου 95% από το βάρος ενός έκδοχου συνδέσμων προαιρετικά με, Γ) από 0 σε περίπου 10% από το βάρος ενός disintegrant έκδοχου στη θέρμανση σε μια θερμοκρασία στη σειρά από περίπου 30 σε περίπου 130.degree. Γ. κάτω από τον όρο της χαμηλής υγρασίας ή το χαμηλό περιεχόμενο ενός pharmaceutically-acceptable οργανικού διαλύτη σε ένα κλειστό σύστημα κάτω από να αναμίξει πέστε κοντά την περιστροφή μέχρι το σχηματισμό των κόκκων.
