A computer-implemented method of process analysis allows for accurate
analysis of the degree of achievement of a predetermined effect exhibited
by a predetermined process included in a manufacturing operation. In a
step S2, a first manufacturing operation including a predetermined
cleaning process is performed to form chips on wafers to be cleaned. In a
step S3, a second manufacturing operation including details identical to
those of the first manufacturing operation except the predetermined
cleaning process is performed to form chips on wafers not to be cleaned.
In a step S4, an electric tester is applied to all the chips formed on the
wafers to be cleaned and the wafers not to be cleaned, to determine the
quality of each chip. In a step S5, all the chips are classified into four
categories according to the kind of wafer (i.e., the wafer to be cleaned
or the wafer not to be cleaned) and the quality as determined of each
chip. Then, in a step S6, the effect of improving the quality of a chip
achieved by the predetermined cleaning process is analyzed using the
classification performed in the step S5 as "chip classification data".
Eine Computer-eingeführte Methode der Prozeßanalyse läßt genaue Analyse des Grads der Ausführung eines vorbestimmten Effektes zu, der durch ein vorbestimmtes Prozeßenthaltenes in einem Herstellung Betrieb ausgestellt wird. In einem Schritt S2, wird ein erster Herstellung Betrieb einschließlich einen vorbestimmten Reinigungsprozeß durchgeführt, um Späne auf den zu säubernden Oblaten zu bilden. In einem Schritt S3, ein zweiter Herstellung Betrieb einschließlich die Details identisch zu denen des ersten Herstellung Betriebes, ausgenommen der vorbestimmte Reinigungsprozeß durchgeführt wird, um Späne auf nicht den zu säubernden Oblaten zu bilden. In einem Schritt S4, wird eine elektrische Prüfvorrichtung an allen Spänen angewendet, die auf den zu säubernden Oblaten und den nicht zu säubernden Oblaten, um die Qualität jedes Spanes festzustellen gebildet werden. In einem Schritt S5, werden alle Späne in vier Kategorien entsprechend der Art der Oblate (d.h., die zu säubernde Oblate oder die nicht zu säubernde Oblate) und der Qualität eingestuft, wie von jedem Span festgestellt. Dann in einem Schritt S6, wird der Effekt des Verbesserns der Qualität eines Spanes erzielt durch den vorbestimmten Reinigungsprozeß mit der Klassifikation analysiert, die im Schritt S5 als "Spanzuordnungsdaten" durchgeführt wird.
