A curable flux which works as a flux during soldering and as a reinforcing
material for the soldered portion after being cured by heating; a resist
for soldering which coats a circuit pattern having a land for placing
solder balls and is cured by heating after the soldering; a semiconductor
package and a semiconductor device in which the curable flux is used for
soldering and the soldered portion is reinforced with the flux by heating;
processes for producing a semiconductor package and a semiconductor device
comprising using the curable flux for soldering and curing the curable
flux after the soldering to reinforce the soldered portion. The curable
flux works as a flux during bonding solder balls to the semiconductor
package and soldering the package to a printed circuit board and
reinforces the soldered portion after being cured by heating after the
soldering.
Un flujo curable que trabaja como flujo durante soldar y como un material que refuerza para la porción soldada después de ser curado por la calefacción; un resistir para soldar que cubre un patrón del circuito que tiene una tierra para colocar bolas de la soldadura y es curado calentando después de soldar; un paquete del semiconductor y un dispositivo de semiconductor en los cuales el flujo curable se utiliza para soldar y la porción soldada es reforzado con el flujo por la calefacción; procesos para producir un paquete del semiconductor y un dispositivo de semiconductor que abarcan con el flujo curable para soldar y curar el flujo curable después de soldar para reforzar la porción soldada. El flujo curable trabaja como un flujo durante bolas de la soldadura que enlazan al paquete y a soldar del semiconductor el paquete a un tablero de circuito impreso y refuerza la porción soldada después de ser curado calentando después de soldar.
