Chemical mechanical polishing compositions and slurries comprising a
film-forming agent and at least one silane compound wherein the
compositions are useful for polishing substrate features such as copper,
tantalum, and tantalum nitride features.
Химически механически полируя составы и slurries состоя из film-forming вещества и по крайней мере одного силана составных при котором составы полезны для полировать характеристики субстрата such as характеристики меди, тантала, и нитрида тантала.
