The active brazing solder for brazing ceramic parts of alumina,
particularly of high-purity alumina, contains a maximum of 12 wt. % Ti, a
maximum of 8 wt. % Be, and less than 16.5 wt. % Fe, the remainder being Zr
and any impurities that may be present. The active brazing solder has the
following behaviour/features: Brazing temperature: lower than
1,000.degree. C.; the brazed joint is high-vacuum-tight over a long period
of time; the coefficient of thermal expansion of the active brazing alloy
is substantially identical to that of the alumina ceramic in the entire
temperature range covered during the brazing process; the strength of the
brazed joint between the two ceramic parts is so high that under tensile
loading, fracture will result not at the joint, but in the adjacent
ceramic; the pressure resistance of the active brazing solder is greater
than 2 GPa; the active brazing solder is very good processable into
powders having particle sizes on the order of 10 .mu.m.
Активно паяя припой для паять керамические части глинозема, определенно высокочистого глинозема, содержит максимум 12 % ti wt, максимумом 8 wt %, и меньш чем 16.5 % fe wt, остаток zr и всеми примесями который могут присутствовать. Активно паяя припой имеет following behaviour/features: Паяя температура: понизьте чем 1,000.degree. C; паяемое соединение высок-вакуум-plotno над длинним периодом времени; коэффициент термального расширения активно припоя существенн идентичен к коэффициентиз глинозема керамического в всей температурной амплитуде покрынной во время паяя процесса; прочность паяемого соединения между 2 керамическими частями настолько высока что под растяжимой нагрузкой, трещиноватость приведет к не на соединении, но в смежное керамическом; сопротивление давления активно паяя припоя greater than 2 GPa; активно паяя припой очень хорошие processable в порошки имея размеры частицы на заказе mu.m 10.
