A method and a device for placing a multitude of shaped parts of solder
material (20) on a bond pad arrangement (29) of a substrate (23), said
bond pad arrangement comprising a multitude of bond pads (28), and for
subsequent re-melting of the shaped parts of solder material on the bond
pads (28), with arrangement of a template device (21) comprising a
multitude of template apertures (27) for accommodating shaped parts of
solder material (20) opposite a substrate (23) comprising a bond pad
arrangement (29), such that the shaped parts of solder material are
associated with the individual bond pads (28); and application of laser
energy to the shaped parts of solder material (20) accommodated in the
template apertures (27) using a laser device (39) arranged at the rear of
the template device (21) such that said laser energy is applied to the
shaped parts of solder material through the template device.
Μια μέθοδος και μια συσκευή για ένα πλήθος διαμορφωμένων μερών του υλικού ύλης συγκολλήσεως (20) σε μια ρύθμιση μαξιλαριών δεσμών (29) ενός υποστρώματος (23), εν λόγω ρύθμιση μαξιλαριών δεσμών που περιλαμβάνει ένα πλήθος μαξιλαριών δεσμών (28), και για την επόμενη ανάτηξη των διαμορφωμένων μερών του υλικού ύλης συγκολλήσεως στο δεσμό γεμίζουν (28), με τη ρύθμιση μιας συσκευής προτύπων (21) περιλαμβάνοντας ένα πλήθος ανοιγμάτων προτύπων (27) για την προσαρμογή των διαμορφωμένων μερών του υλικού ύλης συγκολλήσεως (20) απέναντι από ένα υπόστρωμα (23) περιλαμβάνοντας μια ρύθμιση μαξιλαριών δεσμών (29), έτσι ώστε τα διαμορφωμένα μέρη του υλικού ύλης συγκολλήσεως συνδέονται με τα μεμονωμένα μαξιλάρια δεσμών (28) και εφαρμογή της ενέργειας λέιζερ στα διαμορφωμένα μέρη του υλικού ύλης συγκολλήσεως (20) που προσαρμόζεται στα ανοίγματα προτύπων (27) που χρησιμοποιούν μια συσκευή λέιζερ (39) που τακτοποιείται στο οπίσθιο τμήμα της συσκευής προτύπων (21) έτσι ώστε η εν λόγω ενέργεια λέιζερ εφαρμόζεται στα διαμορφωμένα μέρη του υλικού ύλης συγκολλήσεως μέσω της συσκευής προτύπων.
