The invention provides a method for attaching a flip chip to an electrical
substrate such as a printed wiring board. A bumped flip chip is provided,
the flip chip including an active surface and a plurality of connective
bumps extending from the active surface, each connective bump including a
side region. A thin layer of an underfill material is applied to the
active surface of the flip chip and to a portion of the side regions of
the connective bumps. The flip chip is positioned on the electrical
substrate, the electrical substrate including a thick layer of a solder
mask disposed on the electrical substrate. The flip chip is heated to
electrically connect the flip chip to the electrical substrate, wherein
the underfill material and the solder mask combine to form a stress-relief
layer when the flip chip is electrically connected to the electrical
substrate.
Вымысел обеспечивает метод для прикреплять обломок flip к электрическому субстрату such as напечатанная доска проводки. Обеспечен bumped обломок flip, обломок flip включая активно поверхность и множественность соединительных рему удлиняя от активно поверхности, каждого соединительного ремуа включая бортовую зону. Thin layer материала underfill приложено к активно поверхности обломока flip и к части бортовых зон соединительных рему. Обломок flip расположен на электрический субстрат, электрический субстрат включая толщиной слой маски припоя размещанной на электрическом субстрате. Обломок flip нагрет электрически для того чтобы соединить обломок flip к электрическому субстрату, при котором материал underfill и маска припоя совмещают для того чтобы сформировать слой усиливать-sbrosa когда обломок flip электрически соединен к электрическому субстрату.
