Conductive lines, such as co-axial lines, integrated circuitry
incorporating such conductive lines, and methods of forming the same are
described. In one aspect, a substrate having an outer surface is provided.
A masking material is formed over the outer surface and subsequently
patterned to form a conductive line pattern. An inner conductive layer is
formed within the conductive line pattern, followed by formation of a
dielectric layer thereover and an outer conductive layer over the
dielectric layer. Preferred implementations include forming the inner
conductive layer through electroplating, or alternatively, electroless
plating techniques. Other preferred implementations include forming the
dielectric layer from suitable polymer materials having desired dielectric
properties. A vapor-deposited dielectric layer of Parylene is one such
preferred dielectric material.
Le linee conduttive, quali le linee coassiali, hanno integrato i circuiti che comprendono tali linee conduttive ed i metodi di formare lo stesso sono descritti. In una funzione, un substrato che ha una superficie esterna è fornito. Un materiale mascherante è formato sopra la superficie esterna e successivamente è modellato per formare una linea conduttiva modello. Uno strato conduttivo interno è formato all'interno della linea conduttiva modello, seguito da formazione di un thereover dielettrico di strato e da uno strato conduttivo esterno sopra lo strato dielettrico. Le esecuzioni preferite includono formare lo strato conduttivo interno con la placcatura elettrolitica, o alternativamente, tecniche electroless di placcatura. Altre esecuzioni preferite includono formare lo strato dielettrico dai polimeri adatti che vogliono le proprietà dielettriche. Uno strato dielettrico vapore-depositato di parilenico è un tale materiale dielettrico preferito.
