Solid-state image pickup device

   
   

A solid-state image pickup device in which no warp occurs in a solid-state image pickup element chip is provided. A solid-state image pickup device, including a solid-state image pickup element chip on which a plurality of solid-state image pickup elements are mounted, a wiring substrate electrically connected to the solid-state image pickup element chip and adapted to transmit signals from each one of a plurality of solid-state image pickup elements, and a protection cap provided on a light incident side of the solid-state image pickup element chip and adapted to protect the solid-state image pickup element chip, is characterized in that the solid-state image pickup element chip is formed on a substrate with a thermal expansion coefficient equal to that of the protection cap, and the substrate and the protection cap are sealed with a sealing resin.

Полупроводниковое приспособление чувствительного элемента изображения в никакой warp не происходит в полупроводниковом обломоке элемента чувствительного элемента изображения обеспечено. Полупроводниковое приспособление чувствительного элемента изображения, включая полупроводниковый обломок элемента чувствительного элемента изображения на котором установлена множественность полупроводниковых элементов чувствительного элемента изображения, субстрат проводки электрически соединенный к полупроводниковому обломоку элемента чувствительного элемента изображения и приспособленный для того чтобы передать сигналы от each one из множественности полупроводниковых элементов чувствительного элемента изображения, и крышку предохранения обеспеченную на светлой стороне случая полупроводникового обломока элемента чувствительного элемента изображения и приспособленную для того чтобы защитить полупроводниковый обломок элемента чувствительного элемента изображения, охарактеризовано в что полупроводниковый обломок элемента чувствительного элемента изображения сформирован на субстрате с коэффициентом термального расширения равным к той из крышки предохранения, и загерметизированы субстрат и крышка предохранения с смолаа запечатывания.

 
Web www.patentalert.com

< Magnetic resonance gradient coil with a heat insulator disposed between the electrical conductor and the carrier structure

< Leak magnetism detection sensor for magnetic flaw detection system

> Semiconductor wafer and semiconductor device comprising gettering layer

> Isolation mounts for use with vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatuses

~ 00124