A semiconductor package includes a first insulating substrate, a second
insulating substrate, and a plurality of semiconductor chip units placed
between the first and second insulating substrates. The first insulating
substrate has wiring placed on one surface thereof and has first
electrically conductive balls which are used as external connection
terminals and second electrically conductive balls which radiate heat. The
first and second electrically conductive balls are on the other surface
thereof. The second insulating substrate is placed opposite to the one
surface of the first insulating substrate. Each semiconductor chip unit
has a semiconductor chip; a circuit board which has the semiconductor chip
mounted thereon and wiring electrically connected to terminals of the
semiconductor chip; and a third insulating substrate which is placed on
the circuit board and which has a chip cavity for housing the
semiconductor chip. By use of the second electrically conductive balls
placed on the first insulating substrate, beat generated in the
semiconductor chip is efficiently released outside, thus preventing an
increase in temperature of the semiconductor chip.
Een halfgeleiderpakket omvat een eerste isolerend substraat, een tweede isolerend substraat, en een meerderheid van de eenheden van de halfgeleiderspaander die tussen de eerste en tweede isolerende substraten worden geplaatst. Het eerste isolerende substraat heeft bedrading daarvan geplaatst op één oppervlakte en heeft elektrisch eerste geleidende ballen die als externe verbindingsterminals en tweede elektrisch geleidende ballen worden gebruikt die hitte uitstralen. De eerste en tweede elektrisch geleidende ballen zijn daarvan op de andere oppervlakte. Het tweede isolerende substraat wordt geplaatst tegengesteld aan de één oppervlakte van het eerste isolerende substraat. Elke eenheid van de halfgeleiderspaander heeft een halfgeleiderspaander; een kringsraad die de daarop opgezette halfgeleiderspaander en bedrading elektrisch aangesloten aan terminals van de halfgeleiderspaander heeft; en een derde isolerend substraat dat op de kringsraad wordt geplaatst en dat een spaanderholte voor het huisvesten van de halfgeleiderspaander heeft. Door middel van de tweede elektrisch geleidende ballen die op het eerste isolerende substraat worden geplaatst, sla geproduceerd in de halfgeleiderspaander efficiënt buiten wordt bevrijd, waarbij een verhoging van temperatuur van de halfgeleiderspaander wordt verhinderd.
