The invention provides a method for manufacturing a semiconductor device
with reduced dishing and erosion. In this method for manufacturing a
semiconductor device, the convex/concave pattern is planarized by
relatively moving a substrate having the convex/concave pattern on the
surface and a polishing tool with pressing the convex/concave surface of
the substrate on the polishing tool. The polishing tool is provided with a
grindstone 10 having a plurality of polygonal segments 20, which comprises
abrasive 23 that is bonded together with resin 24 and contains pores 22.
The polygonal segments are arranged so that corners of three or more
polygonal segments are not located near each other.
Η εφεύρεση παρέχει σε μια μέθοδο για μια συσκευή ημιαγωγών μειωμένες και τη διάβρωση. Σε αυτήν την μέθοδο για μια συσκευή ημιαγωγών, το κυρτό/κοίλο σχέδιο είναι με τη σχετικά κίνηση ενός υποστρώματος που έχει το κυρτό/κοίλο σχέδιο στην επιφάνεια και ένα γυαλίζοντας εργαλείο με τη συμπίεση της κυρτής/κοίλης επιφάνειας του υποστρώματος στο γυαλίζοντας εργαλείο. Στο γυαλίζοντας εργαλείο παρέχεται ένας ακονόλιθος 10 που έχει μια πολλαπλότητα των polygonal τμημάτων 20, η οποία περιλαμβάνει το λειαντικό 23 που συνδέεται μαζί με τη ρητίνη 24 και περιέχει τους πόρους 22. Τα polygonal τμήματα τακτοποιούνται έτσι ώστε οι γωνίες τριών ή περισσότερων polygonal τμημάτων δεν βρίσκονται η μια κοντά στην άλλη.
