To reduce switching noise, the power supply terminals of an integrated
circuit die are coupled to the respective terminals of at least one
embedded capacitor in a multilayer ceramic/organic hybrid substrate. In
one embodiment, a ceramic portion of the substrate includes at least one
capacitor formed of a high permittivity layer sandwiched between
conductive planes. An organic portion of the substrate includes suitable
routing and fan-out of power and signal conductors. The organic portion
includes a build-up of multiple layers of organic material overlying the
ceramic portion. Also described are an electronic system, a data
processing system, and various methods of manufacture.
Για να μειώσουν το θόρυβο μετατροπής, τα τερματικά παροχής ηλεκτρικού ρεύματος ενός κύβου ολοκληρωμένων κυκλωμάτων συνδέονται με τα αντίστοιχα τερματικά τουλάχιστον ενός ενσωματωμένου πυκνωτή σε ένα πολυστρωματικό κεραμικό/οργανικό υβριδικό υπόστρωμα. Σε μια ενσωμάτωση, μια κεραμική μερίδα του υποστρώματος περιλαμβάνει τουλάχιστον έναν πυκνωτή που διαμορφώνεται ενός υψηλού permittivity στρώματος που στριμώχνεται μεταξύ των αγώγιμων αεροπλάνων. Μια οργανική μερίδα του υποστρώματος περιλαμβάνει κατάλληλου τη δρομολόγηση και fan-out των αγωγών δύναμης και σημάτων. Η οργανική μερίδα περιλαμβάνει μια συγκέντρωση των πολλαπλάσιων στρωμάτων του οργανικού υλικού που επικαλύπτει την κεραμική μερίδα. Επίσης περιγράφονται ένα ηλεκτρονικό σύστημα, ένα σύστημα επεξεργασίας δεδομένων, και οι διάφορες μέθοδοι κατασκευής.
