In a mounting structure of an optical module, an optical semiconductor
device such as a light emitting device or a photo sensing device and an
optical fiber are mounted. The optical fiber is directly mounted in a
mounting groove formed on a top face of the substrate. The optical
semiconductor device is mounted on a front face of a carrier corresponding
to {110} surface or {100} surface equivalent to (110) surface or (100)
surface of a single crystalline silicon. The carrier has a slanted first
positioning face corresponding to {111} surface equivalent to (111)
surface of the single crystalline silicon. The substrate has a slanted
second positioning face corresponding to {111} surface equivalent to (111)
surface of the single crystalline silicon with respect to the top face
corresponding to {110} surface or {100} surface of the single crystalline
silicon. Thus, the front face of the carrier becomes perpendicular to the
top face of the substrate.
In una struttura di montaggio di un modulo ottico, un dispositivo ottico a semiconduttore quali un dispositivo d'emissione chiaro o un rivelatore della foto e una fibra ottica sono montati. La fibra ottica direttamente è montata in una scanalatura del montaggio formata su una faccia superiore del substrato. Il dispositivo ottico a semiconduttore è montato su una faccia anteriore di un elemento portante che corrisponde ad una superficie {di 110} alla superficie o {100} alla superficie equivalente (110) a superficie o (100) di singolo silicone cristallino. L'elemento portante ha una faccia in primo luogo posizionante fatta pendere corrispondere ad una superficie {di 111} alla superficie equivalente (111) di singolo silicone cristallino. Il substrato ha una faccia in secondo luogo posizionante fatta pendere corrispondere ad una superficie {di 111} alla superficie equivalente (111) a superficie di singolo silicone cristallino riguardo alla faccia superiore che corrisponde {110} alla superficie o {100} di singolo silicone cristallino. Quindi, la faccia anteriore dell'elemento portante diventa perpendicolare alla faccia superiore del substrato.