A method for the co-processing of bare die removal from a semiconductor
wafer for the improved throughput of the extraction of die from a wafer
for subsequent placement onto a substrate. The apparatus includes a pick
head containing a nozzle having a suction port within that secures the
bare die as it is removed from the wafer. The intermediate holding station
has a plurality of nozzles, each having a vacuum port to secure and buffer
a multitude of flipped die that are transferred from the pick nozzle.
Vacuum flow valves enable the release and transfer of the bare die. Having
a multiple of nozzles provides a buffer for the die as they are
subsequently transitioned from the pick nozzle, queued within the
intermediate transfer station and loaded in tandem onto a die shuttle.
Метод для чо-obrabatyvat6 чуть-чуть удаления плашки от вафли полупроводника для улучшенного throughput извлечения плашки от вафли для затем размещения на субстрат. Прибор вклюает головку выбора содержа сопло имея порт всасывания в пределах того обеспечивает чуть-чуть плашку по мере того как он извлекается от вафли. Промежуточная держа станция имеет множественность сопл, каждое имея порт вакуума для того чтобы обеспечить и амортизировать multitude flipped плашки которые перенесены от сопла выбора. Клапаны подачи вакуума включают отпуск и переход чуть-чуть плашки. Иметь многократную цепь сопл обеспечивает буфер для плашки по мере того как они затем transitioned от сопла выбора, queued внутри промежуточная станция перехода и нагруженного в тандеме на челнок плашки.
