The present invention is directed to an apparatus and method for connecting
integrated circuits placed on opposite sides of a circuit board through
utilization of conduction elements embedded in the circuit board and
extending from one surface of the board to the other. Conductive traces
extend along the surface of the circuit board from the conduction elements
to the integrated circuits. The conductive traces may be formed from
multiple conductive layers.
De onderhavige uitvinding wordt geleid aan apparaten en een methode om geïntegreerde schakelingen te verbinden die op tegenovergestelde kanten van een kringsraad door gebruik van geleidingselementen ingebed worden geplaatst in de kringsraad en van één oppervlakte van de raad tot andere zich uit te breiden. De geleidende sporen breiden zich langs de oppervlakte van de kringsraad uit van de geleidingselementen tot de geïntegreerde schakelingen. De geleidende sporen kunnen van veelvoudige geleidende lagen worden gevormd.
