The invention relates to an electronic device having a semiconductor chip
and a leadframe. The leadframe has a flat conductor frame. A semiconductor
chip connection plate is configured in the center of the flat conductor
frame. The semiconductor chip connection plate is structured by elongate
openings all around the position of the semiconductor chip to form an
island that carries the semiconductor chip and a ring that surrounds the
island. Furthermore, the invention relates to a method for producing such
an electronic device and to a corresponding leadframe.
L'invention concerne un dispositif électronique ayant un morceau de semi-conducteur et un leadframe. Le leadframe a une armature de conducteur plat. Un plat de raccordement de morceau de semi-conducteur est configuré au centre de l'armature de conducteur plat. Le plat de raccordement de morceau de semi-conducteur est structuré par des ouvertures allongées tout autour de la position du morceau de semi-conducteur pour former une île qui porte le morceau de semi-conducteur et un anneau qui entoure l'île. En outre, l'invention concerne une méthode pour produire un dispositif si électronique et à un leadframe correspondant.
