The present invention includes polyacetal polymers and photoresist
compositions that include the polymers as a resin binder component.
Photoresists of the invention include chemically-amplified positive-acting
resists that can be effectively imaged at short wavelengths such as
sub-300 nm, particularly 157 nm.
La présente invention inclut les polymères et les compositions polyacetal en vernis photosensible qui incluent les polymères comme composant de reliure de résine. Les vernis photosensibles de l'invention incluent l'positif-action chimique-amplifiée résiste qui peut être efficacement reflètente aux longueurs d'onde courtes telles que sub-300 nm, en particulier à 157 nm.
