A method is disclosed for scribing chemical milling maskant applied to a
metal substrate by impinging a laser beam on the maskant and controlling
the beam to penetrate through the maskant substantially without damaging
the underlying metal. In carrying out the process, a metal part such as
aluminum, titanium or their alloys is coated with an organic polymer
maskant having absorption to a laser beam, a predetermined pattern is
scribed in the maskant by impinging a laser beam, e.g. a Nd:YAG (neodymium
doped yttrium aluminum garnet) laser, under controlled conditions to
scribe a predetermined pattern in the maskant and substantially without
damaging the underlying metal, removing the maskant portion within the
circumscribed area of the pattern to expose the underlying metal and
leaving the remaining maskant portion adhered to the substrate, immersing
the metal substrate in a chemical milling solution, e.g. an alkali
solution, under controlled conditions to remove a predetermined thickness
of the exposed metal from the substrate, and thereafter removing the
remaining maskant portion from the substrate.
Een methode wordt onthuld voor het ritsen van chemisch maskant malen toegepast op een metaalsubstraat door een laserstraal te beïnvloeden op maskant en de straal te controleren door maskant wezenlijk te doordringen zonder het onderliggende metaal te beschadigen. Bij het uitvoeren van het proces, is een metaaldeel zoals aluminium, titanium of hun legeringen met een laag bedekt met een organisch maskant polymeer dat absorptie heeft aan een laserstraal, wordt een vooraf bepaald patroon geritst in maskant door een laserstraal te beïnvloeden, b.v. hing een Nd:YAG (het neodymium smeerde de granaat van het yttriumaluminium) laser, in de gecontroleerde omstandigheden om een vooraf bepaald patroon in maskant te ritsen en wezenlijk zonder het beschadigen van het onderliggende metaal, het verwijderen van het maskant gedeelte binnen het omcirkelde gebied van het patroon om het onderliggende metaal bloot te stellen en het verlaten van het resterende maskant gedeelte het substraat aan, onderdompelend het metaalsubstraat in een chemische malenoplossing, b.v. een alkalioplossing, in de gecontroleerde omstandigheden van het substraat, en daarna het verwijderen van het resterende maskant gedeelte uit het substraat.
