Methods for the preparation of multilayered resists are described. A first
layer of photoresist is deposited onto a substrate. First portions of the
first layer are exposed to a first dose of radiant energy. A second layer
of photoresist is deposited at atop the first layer and second portions of
the second layer are exposed to a second varied dose of radiant energy.
The dose is modulated over different portions of a layer to preferentially
enhance development within the interior of the structure to reduce total
development times.
I metodi per la preparazione di multilayered resiste a sono descritti. Un primo strato di photoresist è depositato su un substrato. Le prime parti del primo strato sono esposte ad una prima dose di energia radiante. Un secondo strato di photoresist è depositato in cima al primo strato e le seconde parti del secondo strato sono esposte ad una seconda dose variata di energia radiante. La dose si modula sopra le parti differenti di uno strato per aumentare preferenzialmente lo sviluppo all'interno dell'interiore della struttura per ridurre i tempi di sviluppo totali.
