A computer system is described of the kind having a frame and a plurality
of server unit subassemblies that are insertable into the frame. Each
server unit subassembly has a chassis component which engages with a frame
component on the frame. Heat can transfer from the chassis component to
the frame component, but the server unit subassembly can still be moved
out of the frame. In one embodiment, an air duct is located over a
plurality of the frame components. Heat transfers from the frame
components to air flowing through the duct. A modified capillary pumped
loop is used to transfer heat from a processor of the server unit
subassembly to thermal components on the frame.
Un sistema informático se describe de la clase que tiene un marco y una pluralidad de sub-ensambles parciales de la unidad del servidor que sean insertables en el marco. Cada sub-ensamble parcial de la unidad del servidor tiene un componente del chasis que enganche con un componente del marco en el marco. El calor puede transferir del componente del chasis al componente del marco, pero el sub-ensamble parcial de la unidad del servidor se puede todavía mover del marco. En una encarnación, un tubo de aire está situado sobre una pluralidad de los componentes del marco. Traspasos térmicos de los componentes del marco al aire que atraviesa el conducto. Un lazo bombeado capilar modificado se utiliza para transferir calor de un procesador del sub-ensamble parcial de la unidad del servidor a los componentes termales en el marco.
