A heat dissipating assembly includes a heat sink (120) attached on an
electronic package (110), a fan (140) mounted to the heat sink, and an air
guide device (20). The air guide device includes a duct (21) fixedly
attached to a computer enclosure (40) at an air opening (42) thereof, and
a hood (25) adjustably connected to the duct. The hood has a connection
portion (26) adjustably connected to the duct, and a cover portion (29).
The duct defines annular grooves (22) in an outer circumferential surface
thereof, and the connection portion forms protrusions (28) on an inner
surface thereof. The protrusions are engaged in selected annular grooves,
to retain the hood on the duct at a desired position. The cover portion of
the hood is near to and aligned with the fan. Heated air blown by the fan
passes directly through the duct and out of the enclosure.
Μια διαλύοντας συνέλευση θερμότητας περιλαμβάνει έναν νεροχύτη θερμότητας (120) που συνδέεται σε μια ηλεκτρονική συσκευασία (110), ένας ανεμιστήρας (140) που τοποθετούνται με το νεροχύτη θερμότητας, και μια συσκευή οδηγών αέρα (20). Η συσκευή οδηγών αέρα περιλαμβάνει έναν αγωγό (21) που συνδέονται σταθερά με μια περίφραξη υπολογιστών (40) σε έναν αέρα ανοίγοντας (42) επ' αυτού, και μια κουκούλα (25) που συνδέεται adjustably με τον αγωγό. Η κουκούλα έχει μια μερίδα σύνδεσης (26) που συνδέονται adjustably με τον αγωγό, και μια μερίδα κάλυψης (29). Ο αγωγός καθορίζει τα δακτυλιοειδή αυλάκια (22) σε μια εξωτερική περιφερειακή επιφάνεια επ' αυτού, και η μερίδα σύνδεσης διαμορφώνει τις προεξοχές (28) σε μια εσωτερική επιφάνεια επ' αυτού. Οι προεξοχές συμμετέχουν στα επιλεγμένα δακτυλιοειδή αυλάκια, για να διατηρήσουν την κουκούλα στον αγωγό σε μια επιθυμητή θέση. Η μερίδα κάλυψης της κουκούλας είναι πλησίον και ευθυγραμμισμένος με τον ανεμιστήρα. Ο θερμαμένος αέρας που φυσιέται από τον ανεμιστήρα περνά άμεσα μέσω του αγωγού και από την περίφραξη.
